英特尔或将修改3nm制程在线娱乐生产计划 重回巅峰路途漫漫

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消息称英特尔CEO Pat Gelsinger可能会在8月份前往台积电,与台积电的高层会晤,主要是对明年的3nm产能计划进行“紧急修正”。

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英特尔原计划2022年底量产第14代Meteor Lake,并于2023年上半年推出,如今有消息称将延后到2023年底。作为英特尔GPU绘图芯片代工企业,台积电的3nm制程的计划将受到影响。

据报道,英特尔内部已开始紧急修正未来一年的平台蓝图以及自家制程产能计划。

一直有消息称,英特尔将使用台积电的N3工艺生产GPU,比如独立显卡使用的GPU以及Meteor Lake的GPU模块。并且有传闻台积电和英特尔达成协议将台积电新Gigafab12的P8和P9设施转为3nm工艺制造,专门为英特尔服务。

Meteor Lake采用模块化设计,可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠,将使用英特尔自己新的Intel 4计算单元(tile)、EMIB技术互联和Foveros封装技术。

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但如果英特尔自家Intel 4运算芯片因市场状况和制程技术问题而无法如期生产,那么英特尔希望台积电也能延后生产,但因此造成的损失将由英特尔完全承担。

此外,也有传言称英特尔仍在考虑转向台积电的5nm或3nm工艺平台制造Meteor Lake计算单元的可行性。

英特尔来势汹汹

在2020年的疫情之下全球对于半导体芯片的需求激增,并且由于疫情原因,众多的半导体产能即使在复工后也仍然处于供不应求的状态,而且在半导体制造工业逐渐高精尖的情况下,短时间内的产能增长是较为困难的问题。

同时现阶段,全球半导体市场已经出现了进一步明显的马太效应,而英特尔在芯片设计领域和生产制造领域能进行垂直整合的能力,在竞争日益激烈的半导体市场中无疑是有一席之地的,为了能取得进一步的优势,英特尔推进了IDM 2.0战略。

IDM 2.0由三部分组成,分别是面向大规模制造的全球化内部工厂网络、扩大采用第三方代工产能和打造世界一流的英特尔代工服务(IFS)。

英特尔将初步投资200亿美元在美国俄亥俄州建设两家芯片制造工厂,计划最终投资多达1000亿美元,预计2025年投产。在全球半导体供应紧张的情况下,各家代工巨头即扩建产能也得需两年左右的时间才能基本成型。可以说在扩张产能方面的进度上,英特尔和其他的巨头几乎处于同一个起跑线上。

除此之外,英特尔在技术上也处于一定的优势地位,作为此前一直引领摩尔定律的巨头,英特尔在现阶段生产的10nm产品其实和台积电生产的7nm产品并没有很多的实际差距,在台积电进入5nm甚至是2/3nm之后,英特尔目前的技术还是能够压制格罗方德、中芯国际、力积电等竞争对手,获得技术上的优势。

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在英特尔规划的新制程路线图中,要在2nm量产之际超越台积电。沿着英特尔的制程路线图来看,Intel 7相当于10nm,Intel 4相当于7nm,Intel 3相当于3nm,随后芯片制程将进入全新时代Intel 20A,在2024年推出采用RibbonFET的2nm制程。

值得注意的是,自英特尔在去年公布其IDM2.0规划和IFS代工服务新业务以来,就一直动作不断:从设立10亿基金用于推进先进制程芯片的设计和开发,到成为RISC-V基金会的高级会员,加入RISC-V架构赛道。再到收购2月15日54亿完成对高塔半导体的收购,在IFS代工服务中开放x86指令集授权。

这种种动作中我们不难发现英特尔对于IDM2.0这条道路的坚定。目前,英特尔在代工产业上已经建成了包含x86、Arm和RISC-V三大主流指令集的IP平台,并与Cadence、新思科技、Arm、西门子EDA等厂商建立了合作关系,这昭示着英特尔未来在代工产业上的野心。

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英特尔CEO Pat Gelsinger认为,未来五年英特尔在代工业务上会迎来爆发性的增长。他预计,英特尔将会在2026年实现销售额年增速10%~12%的目标。

英特尔所需要克服的困难

根据摩尔定律,制程节点将以大约0.7倍递减,从0.8μm、0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm、7nm,一直发展到现在的5nm,未来的3nm都是如此。在正常「全」节点中间,还出现一些「半」节点制程,如28nm、20nm、14nm。

从45nm制程节点的14家企业,28nm淘汰三分之一,16nm(14nm)再降一半,如今仍然还在10nm制程以下艰难攻关的,只剩英特尔、三星、台积电这三家了。

2014年是一个关键的节点,英特尔率先迈入14nm节点,却没料到那是英特尔最后的辉煌。自此之后,英特尔便进入到了发展的瓶颈期。

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